Il tabloid, prodotto in lingua inglese, oltre ad essere allegato alla rivista di aprile sarà distribuito in free press all’ingresso del Salone del Mobile e nei punti nevralgici del Fuorisalone
In occasione della Milano Design Week 2019, Domus conferma il progetto editoriale del Domus Paper, il tabloid pensato per tutti i visitatori del Salone e del Fuorisalone di Milano, con cui la rivista offre un approfondimento esclusivo sul design di ieri, di oggi e di domani.
Uno strumento d’analisi multidisciplinare che spazia dal design al femminile al design dell’ospitalità, dal design dell’emergenza a quello medicale, raccontando anche le nuove frontiere del co-design e gli approcci scolastici più innovativi. Con il Paper, Domus conferma anche la sua naturale capacità di stimolare una riflessione su temi quanto mai attuali come quello dell’inquinamento, della mobilità, delle smart cities e dell’intelligenza artificiale. Tra i focus proposti anche un omaggio a Bauhaus, la pioneristica scuola di design tedesca che proprio nel 2019 celebra i suoi cento anni.
Il tabloid, prodotto in lingua inglese, oltre ad essere allegato alla rivista di aprile sarà distribuito (per un totale di 180 mila copie) in free press all’ingresso del Salone del Mobile e nei punti nevralgici del Fuorisalone grazie alle molteplici media partnership che Domus stringe nei vari distretti della città (Tortona, Isola, Lambrate, Brera, 5Vie+, Ventura).
A livello pubblicitario il prodotto si conferma un ottimo strumento capace di coinvolgere, oltre ai tradizionali clienti del settore, realtà più tipicamente legate alla Design Week appartenenti al mondo dell’energia, dell’automotive e della formazione.
Sempre in occasione della Milano Design Week il numero di aprile di Domus presenta una doppia copertina: in aggiunta a quella del numero, una cover celebrativa viene dedicata al tema del design.
Infine, sempre in omaggio alla settimana del Salone, dal 2 aprile e per tutto il mese Domus attiverà una speciale promozione omaggiando tre mesi di abbonamento digitale.
