La terza edizione di Seeds&Chips, dall’8 all’11 maggio a Fiera Milano Rho, vedrà anche partecipazione dell’IIT (Istituto Italiano di Tecnologia) con una serie di progetti nell’ambito della robotica domestica e dei nuovi materiali e sistemi applicabili al settore del food.
Tra questi, iCub, il robot umanoide più diffuso al mondo, l’unico ricoperto da una pelle artificiale e con un sensore tattile che gli permette di capire se e come viene toccato dall’uomo per rispondere in maniera adeguata.
Ci saranno anche le innovazioni IIT per il packaging sostenibile a base di ‘smart materials’ che combinano nano tecnologie e scarti alimentari per realizzare packaging completamente biodegradabili per risolvere sia i problemi di più sana conservazione degli alimenti che quelli dello smaltimento degli imballaggi del cibo.
L’Istituto Italiano di Tecnologia porta a Seeds&Chips il robot iCub e il packaging sostenibile
ultima modifica: 2017-05-03T09:49:56+02:00
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